창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF7961XTTC1AE0915 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 935290529118 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 315MHz, 434MHz | |
응용 제품 | 원격 무키 입력 | |
변조 또는 프로토콜 | ASK, FSK | |
데이터 전송률(최대) | 20kbps | |
전력 - 출력 | - | |
전류 - 전송 | - | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | 16KB | |
특징 | 프로그램가능 | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF7961XTTC1AE0915 | |
관련 링크 | PCF7961XTT, PCF7961XTTC1AE0915 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MA18V-W3 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA18V-W3.pdf | |
![]() | 416F270X2CDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CDT.pdf | |
![]() | MHCI10040-4R7M-R8 | MHCI10040-4R7M-R8 CHILISIN SMD | MHCI10040-4R7M-R8.pdf | |
![]() | IR024M | IR024M IOR SOP8 | IR024M.pdf | |
![]() | PAL16R6B-4ML/883B | PAL16R6B-4ML/883B MMI SMD or Through Hole | PAL16R6B-4ML/883B.pdf | |
![]() | TSD0302-6R8MA | TSD0302-6R8MA ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD0302-6R8MA.pdf | |
![]() | 65701A3 | 65701A3 TI QFN | 65701A3.pdf | |
![]() | B1065 | B1065 ROHM TO-126 | B1065.pdf | |
![]() | LFSG20N27C2450 | LFSG20N27C2450 MURATA SMD or Through Hole | LFSG20N27C2450.pdf | |
![]() | SG-61B | SG-61B SanKen SMD or Through Hole | SG-61B.pdf | |
![]() | 4306M-AG2-000LF | 4306M-AG2-000LF BOURNS DIP | 4306M-AG2-000LF.pdf | |
![]() | MTV16N50 | MTV16N50 ORIGINAL TO-268 | MTV16N50.pdf |