창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF5606HN/18B/N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF5606HN/18B/N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF5606HN/18B/N2 | |
| 관련 링크 | PCF5606HN, PCF5606HN/18B/N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H2R3BB01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R3BB01D.pdf | |
![]() | 2150R-20F | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 835mA 200 mOhm Max Axial | 2150R-20F.pdf | |
![]() | 108R-683H | 68µH Unshielded Inductor 32mA 25 Ohm Max 2-SMD | 108R-683H.pdf | |
![]() | CRCW080513K3DHEAP | RES SMD 13.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080513K3DHEAP.pdf | |
![]() | BL1117-33ECX | BL1117-33ECX BELLING SOT-223 | BL1117-33ECX.pdf | |
![]() | MTV212M64U | MTV212M64U MYSON PLCC | MTV212M64U.pdf | |
![]() | VI-B63-EU-03 | VI-B63-EU-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-B63-EU-03.pdf | |
![]() | B11B-ZR-SM4-TF | B11B-ZR-SM4-TF JST SMD or Through Hole | B11B-ZR-SM4-TF.pdf | |
![]() | MAX4716EXK TEL:82766440 | MAX4716EXK TEL:82766440 MAXIM SOT353 | MAX4716EXK TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2J201 | 2J201 Vishay TO-92 | 2J201.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10VQ44Q0789 | XCR3032XL-10VQ44Q0789 XilinxInc SMD or Through Hole | XCR3032XL-10VQ44Q0789.pdf | |
![]() | NANP256 | NANP256 ALCATEL QFP | NANP256.pdf |