창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF50606HN/18B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF50606HN/18B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF50606HN/18B | |
관련 링크 | PCF50606, PCF50606HN/18B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32521C6473K289 | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32521C6473K289.pdf | ||
T495X336M025ATE200 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X336M025ATE200.pdf | ||
PPT0010GWW5VA | Pressure Sensor 10 PSI (68.95 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010GWW5VA.pdf | ||
CD4678 | CD4678 MICROSEMI SMD | CD4678.pdf | ||
TMP88CU74F-1B58 | TMP88CU74F-1B58 TOSHIBA QFP | TMP88CU74F-1B58.pdf | ||
3KV221K | 3KV221K WM Y5P | 3KV221K.pdf | ||
BCM1115 | BCM1115 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1115.pdf | ||
1608L82N | 1608L82N ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608L82N.pdf | ||
DS1230Y-100/D | DS1230Y-100/D DALLAS SMD or Through Hole | DS1230Y-100/D.pdf | ||
JC-XQ-1104-B | JC-XQ-1104-B JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1104-B.pdf | ||
74HC4002D,652 | 74HC4002D,652 NXP SOT108 | 74HC4002D,652.pdf | ||
TPD4001K | TPD4001K TOSHIBA ZIP | TPD4001K.pdf |