창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF1E6R8MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14031-2 PCF1E6R8MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF1E6R8MCL1GS | |
관련 링크 | PCF1E6R8, PCF1E6R8MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2IDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IDR.pdf | |
![]() | 416F27013CLT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CLT.pdf | |
![]() | RNF12GTD22R0 | RES 22 OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD22R0.pdf | |
![]() | CMF55182K00JKBF | RES 182K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55182K00JKBF.pdf | |
![]() | D2601N85T | D2601N85T EUPEC Module | D2601N85T.pdf | |
![]() | EP3C55F780I5N | EP3C55F780I5N ALTERA BGA | EP3C55F780I5N.pdf | |
![]() | DS2154L+T | DS2154L+T DALLAS QFP | DS2154L+T.pdf | |
![]() | 02KR-6H-P | 02KR-6H-P JST SMD or Through Hole | 02KR-6H-P.pdf | |
![]() | MLG1005S5N6T000 | MLG1005S5N6T000 TDK SMD | MLG1005S5N6T000.pdf | |
![]() | AD8594ARU-REEL | AD8594ARU-REEL ADI Call | AD8594ARU-REEL.pdf | |
![]() | PM7000 | PM7000 MCP BGA | PM7000.pdf | |
![]() | 7E04LB-220M | 7E04LB-220M SAGAMI SMD | 7E04LB-220M.pdf |