창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C820MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C820MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1C820, PCF1C820MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BA-12-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618BA-12-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | CMF553K3000BEEA | RES 3.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K3000BEEA.pdf | |
![]() | C8052F120 | C8052F120 SILICON QFN | C8052F120.pdf | |
![]() | P027QH12EN | P027QH12EN WES SMD or Through Hole | P027QH12EN.pdf | |
![]() | M48T512Y-70PM9 | M48T512Y-70PM9 STM DIP | M48T512Y-70PM9.pdf | |
![]() | Ip8095 | Ip8095 ORIGINAL DIP | Ip8095.pdf | |
![]() | AD9522-3BCP | AD9522-3BCP AD 64-LFCSP | AD9522-3BCP.pdf | |
![]() | FI-XB30SRL-HF11-SP-R3000 | FI-XB30SRL-HF11-SP-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SRL-HF11-SP-R3000.pdf | |
![]() | MC33199 | MC33199 ON SOP | MC33199.pdf | |
![]() | TLE2021AC/CP | TLE2021AC/CP TI DIP8 | TLE2021AC/CP.pdf | |
![]() | L811889 | L811889 ORIGINAL SOP-36L | L811889.pdf | |
![]() | BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ | BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ BOOKLY SMD or Through Hole | BM1117-1.8/2.5/3.3/ADJ.pdf |