창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-14016-2 PCF1C3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | PCF1C3R3, PCF1C3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E18M43200.pdf | |
![]() | RCP2512W470RJEB | RES SMD 470 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W470RJEB.pdf | |
![]() | 105-Q | 105-Q ORIGINAL DIP8 | 105-Q.pdf | |
![]() | 19901697 | 19901697 HP SMD or Through Hole | 19901697.pdf | |
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![]() | CXD2991EGB | CXD2991EGB SONY BGA | CXD2991EGB.pdf | |
![]() | OPA688MJD | OPA688MJD TI SMD or Through Hole | OPA688MJD.pdf | |
![]() | LVS303015H-2R2M-N | LVS303015H-2R2M-N CHILISIN NA | LVS303015H-2R2M-N.pdf | |
![]() | MBR20200CTRT4 | MBR20200CTRT4 ON TO-263 | MBR20200CTRT4.pdf | |
![]() | LWT676-N1P2-25 | LWT676-N1P2-25 OSRAM SMD | LWT676-N1P2-25.pdf | |
![]() | 35SXV100M10X10.5 | 35SXV100M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35SXV100M10X10.5.pdf | |
![]() | KOC-736S5.000MHZ | KOC-736S5.000MHZ CRYSTAL 57-4P | KOC-736S5.000MHZ.pdf |