창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-14016-2 PCF1C3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | PCF1C3R3, PCF1C3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 595D107X0020D2T | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 180 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D107X0020D2T.pdf | |
![]() | BZD27C27P-M-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C27P-M-18.pdf | |
![]() | RT1210BRE07330RL | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE07330RL.pdf | |
![]() | F7331 | F7331 IR SOP-8 | F7331.pdf | |
![]() | BLA31AG121SN4PD | BLA31AG121SN4PD MURATA SMD or Through Hole | BLA31AG121SN4PD.pdf | |
![]() | TA833366G(K2932) | TA833366G(K2932) TOS SSOP | TA833366G(K2932).pdf | |
![]() | TLP627-4(DIP) | TLP627-4(DIP) TOSHIBA DIP | TLP627-4(DIP).pdf | |
![]() | TW-06-03-G-S-335-055 | TW-06-03-G-S-335-055 SAMTEC SMD or Through Hole | TW-06-03-G-S-335-055.pdf | |
![]() | TC4538BF(EL,N,F) | TC4538BF(EL,N,F) TOSHIBA SOP | TC4538BF(EL,N,F).pdf | |
![]() | 8070810 | 8070810 CTS SMD or Through Hole | 8070810.pdf | |
![]() | DTC114EUK | DTC114EUK ROHM SOT-323 | DTC114EUK.pdf |