창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-14016-2 PCF1C3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | PCF1C3R3, PCF1C3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FDS4816 | FDS4816 AO/SI/FSC/VISHAY SOP8 | FDS4816.pdf | |
![]() | IS62C1024-70U | IS62C1024-70U ISSI SOP | IS62C1024-70U.pdf | |
![]() | LT1460HCS3-3 TEL:82766440 | LT1460HCS3-3 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1460HCS3-3 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | PK10FN1M0VMD12 | PK10FN1M0VMD12 FREESCALE SMD or Through Hole | PK10FN1M0VMD12.pdf | |
![]() | MAX1726EUK33+T | MAX1726EUK33+T MAXIM SOT-153 | MAX1726EUK33+T.pdf | |
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![]() | SC1150SC | SC1150SC SEM SOP | SC1150SC.pdf | |
![]() | SCDS4D18T-1R0T-B-N | SCDS4D18T-1R0T-B-N CHILISIN SMD | SCDS4D18T-1R0T-B-N.pdf | |
![]() | PIC16F877-20/P4AP | PIC16F877-20/P4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16F877-20/P4AP.pdf |