창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF1C330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2998-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF1C330MCL1GS | |
관련 링크 | PCF1C330, PCF1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CL31A226KAHNNNE | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A226KAHNNNE.pdf | |
![]() | CGA5H2C0G1H473J115AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2C0G1H473J115AA.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H820GB01L | 82pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H820GB01L.pdf | |
![]() | AD654JN/AD | AD654JN/AD AD DIP | AD654JN/AD.pdf | |
![]() | VND5N07 | VND5N07 STM SMD or Through Hole | VND5N07.pdf | |
![]() | 0353R3CS90ER-Q | 0353R3CS90ER-Q FUJ DIP | 0353R3CS90ER-Q.pdf | |
![]() | 1823BEUB | 1823BEUB MAXIM SMD or Through Hole | 1823BEUB.pdf | |
![]() | NX3L2467HR | NX3L2467HR NXP NA | NX3L2467HR.pdf | |
![]() | GW40NC60WD | GW40NC60WD ST TO-247 | GW40NC60WD.pdf | |
![]() | SM39R12A2W24SP | SM39R12A2W24SP SYNCMOS SOP-24 | SM39R12A2W24SP.pdf | |
![]() | 342184-1 | 342184-1 TYCO SMD or Through Hole | 342184-1.pdf |