창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF1A6R8MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-14008-2 PCF1A6R8MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF1A6R8MCL1GB | |
관련 링크 | PCF1A6R8, PCF1A6R8MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AGC-3/10-R | FUSE GLASS 300MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-3/10-R.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5361C | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5361C.pdf | |
![]() | C5750X7R1H106M | C5750X7R1H106M TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H106M.pdf | |
![]() | XC61CN5602NR | XC61CN5602NR TOREX SSOT-24 | XC61CN5602NR.pdf | |
![]() | TMP87CH70F-6429 | TMP87CH70F-6429 TOSHIBA QFP | TMP87CH70F-6429.pdf | |
![]() | HK100582NS-T | HK100582NS-T TAIYO SMD | HK100582NS-T.pdf | |
![]() | SPB80N03L (INFINEON). | SPB80N03L (INFINEON). infineon TO263 | SPB80N03L (INFINEON)..pdf | |
![]() | C330221 | C330221 ORIGINAL SOP-32L | C330221.pdf | |
![]() | L2A1021ASTC0232-01 | L2A1021ASTC0232-01 FORE BGA | L2A1021ASTC0232-01.pdf | |
![]() | J2N3196 | J2N3196 MOT TO-3 | J2N3196.pdf |