창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1A471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2996-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1A471MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1A471, PCF1A471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEJ430C | RES SMD 43 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ430C.pdf | |
![]() | RT1206WRB0710KL | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0710KL.pdf | |
![]() | B11B-PH-SM4-E-TB(LF)(SN) | B11B-PH-SM4-E-TB(LF)(SN) JST 11P-2.0 | B11B-PH-SM4-E-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | WRA4809P-3W | WRA4809P-3W MORNSUN DIP | WRA4809P-3W.pdf | |
![]() | AXK5F16335J | AXK5F16335J NAIS 2KR | AXK5F16335J.pdf | |
![]() | TLP5007 | TLP5007 TOS DIP SOP6 | TLP5007.pdf | |
![]() | AD/SSM2142 | AD/SSM2142 ADI SOP | AD/SSM2142.pdf | |
![]() | T835-600B-RG | T835-600B-RG ST TO | T835-600B-RG.pdf | |
![]() | 3.3UF250V 8*12 | 3.3UF250V 8*12 JWCO SMD or Through Hole | 3.3UF250V 8*12.pdf | |
![]() | FP15R12KE3G/KT3 | FP15R12KE3G/KT3 INFINEON IGBT | FP15R12KE3G/KT3.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3-TFT(LF)(SN) | B7B-ZR-SM3-TFT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B7B-ZR-SM3-TFT(LF)(SN).pdf |