창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1A151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2993-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1A151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1A151, PCF1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TA6F13AHM3/6A | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC DO221A | TA6F13AHM3/6A.pdf | |
![]() | D2440D-10 | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | D2440D-10.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE30K1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE30K1.pdf | |
![]() | 2575G | 2575G ISD SOP28 | 2575G.pdf | |
![]() | MSCMCC | MSCMCC MSC SMD | MSCMCC.pdf | |
![]() | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL) | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL) NULL NULL | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL).pdf | |
![]() | XC17V01JI | XC17V01JI XILINX PLCC20 | XC17V01JI.pdf | |
![]() | EW50838FLWU | EW50838FLWU EDT SMD or Through Hole | EW50838FLWU.pdf | |
![]() | CC848763680 | CC848763680 INTERCONNECT SMD or Through Hole | CC848763680.pdf | |
![]() | TR-UTB00241S-A | TR-UTB00241S-A UMEC TRANSFORMER | TR-UTB00241S-A.pdf | |
![]() | HSP1359 | HSP1359 china BB240 | HSP1359.pdf |