창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF14JT4M70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF, CFM Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 탄소 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | 0/ -1500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.091" Dia x 0.256" L(2.30mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | PCF 1/4 4.7M 5% P PCF1/44.7M5%P PCF1/44.7M5%P-ND PCF1/44.7MJP PCF1/44.7MJP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF14JT4M70 | |
| 관련 링크 | PCF14J, PCF14JT4M70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2220GC273KAZ1A | 0.027µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC273KAZ1A.pdf | |
![]() | 3252W-1-253MLF | 25k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Panel Mount, Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3252W-1-253MLF.pdf | |
![]() | RN2222A | RN2222A TOS TO-92S | RN2222A.pdf | |
![]() | PLUS16L8AD | PLUS16L8AD PHI PLCC-20 | PLUS16L8AD.pdf | |
![]() | CTSK9925770101103 | CTSK9925770101103 CTS SMD or Through Hole | CTSK9925770101103.pdf | |
![]() | HPL-400 2 | HPL-400 2 HWS SOP24 | HPL-400 2.pdf | |
![]() | RVZ-6V101MF55-RR2 | RVZ-6V101MF55-RR2 ELNA SMD or Through Hole | RVZ-6V101MF55-RR2.pdf | |
![]() | BD82IBXM ES | BD82IBXM ES INTEL BGA | BD82IBXM ES.pdf | |
![]() | PIC12LC509AT-04/SN | PIC12LC509AT-04/SN MIC SOP | PIC12LC509AT-04/SN.pdf | |
![]() | RTS3416B-1050 | RTS3416B-1050 REALTEK SMD or Through Hole | RTS3416B-1050.pdf | |
![]() | MCH215C821KK | MCH215C821KK SMD SMD | MCH215C821KK.pdf | |
![]() | G770-AS3 | G770-AS3 ORIGINAL BGA | G770-AS3.pdf |