창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0J821MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13996-2 PCF0J821MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0J821MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF0J821, PCF0J821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 145087050025829+ | 145087050025829+ kyocera Connector | 145087050025829+.pdf | |
![]() | SC435903DWR2(341S0 | SC435903DWR2(341S0 MOT SOIC7.2 | SC435903DWR2(341S0.pdf | |
![]() | M45PE40V6 | M45PE40V6 ST QFN8 | M45PE40V6.pdf | |
![]() | W7675ZC020 | W7675ZC020 WESTCODE SMD or Through Hole | W7675ZC020.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C0720 | XCV300-4BG432C0720 XILINX BGA | XCV300-4BG432C0720.pdf | |
![]() | 899-3-R-120 | 899-3-R-120 ORIGINAL DIP | 899-3-R-120.pdf | |
![]() | ERJ1GEF1001C | ERJ1GEF1001C panasonic SMD | ERJ1GEF1001C.pdf | |
![]() | MAX5381LEUK+T | MAX5381LEUK+T MAXIM SOT-153 | MAX5381LEUK+T.pdf | |
![]() | LC87F4164A | LC87F4164A ORIGINAL SMD or Through Hole | LC87F4164A.pdf | |
![]() | PE-64995NL | PE-64995NL PULSE SOP | PE-64995NL.pdf | |
![]() | UPD75112GF-623 | UPD75112GF-623 NEC QFP | UPD75112GF-623.pdf | |
![]() | NSR100M6.3V3X5F | NSR100M6.3V3X5F NIC DIP | NSR100M6.3V3X5F.pdf |