창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0J471MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13990-2 PCF0J471MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0J471MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0J471, PCF0J471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D180FXAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180FXAAJ.pdf | |
![]() | AQV210HLAX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV210HLAX.pdf | |
![]() | AC1206FR-071R54L | RES SMD 1.54 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071R54L.pdf | |
![]() | CRCW080551K0DKEAP | RES SMD 51K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080551K0DKEAP.pdf | |
![]() | TMS3475BNL | TMS3475BNL ORIGINAL DIP | TMS3475BNL.pdf | |
![]() | 8FC6C | 8FC6C ORIGINAL TO-39 | 8FC6C.pdf | |
![]() | DM300015 | DM300015 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM300015.pdf | |
![]() | MSS1246-124KLD | MSS1246-124KLD Coilcraft SMD | MSS1246-124KLD.pdf | |
![]() | UPD81815GF-3B9 | UPD81815GF-3B9 NEC QFP | UPD81815GF-3B9.pdf | |
![]() | M27215-31P | M27215-31P MINDSPEED BGA | M27215-31P.pdf | |
![]() | PCM804 | PCM804 BB SOP | PCM804.pdf |