창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0E152MCL9GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.44A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13976-2 PCF0E152MCL9GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0E152MCL9GS | |
| 관련 링크 | PCF0E152, PCF0E152MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-13-XXE-25.000000E | OSC XO 25MHZ OE | SIT8008AI-13-XXE-25.000000E.pdf | |
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![]() | CW001R1300JE12HS | RES 0.13 OHM 5% AXIAL | CW001R1300JE12HS.pdf | |
| HSCSMNN016MD2A5 | Pressure Sensor ±0.23 PSI (±1.6 kPa) Differential 12 b 4-SIP Module | HSCSMNN016MD2A5.pdf | ||
![]() | SA57250-30GW TEL:82766440 | SA57250-30GW TEL:82766440 PHILIPS SMD or Through Hole | SA57250-30GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2255R1C | 2255R1C RAYTHEON PLCC | 2255R1C.pdf | |
![]() | T558AP | T558AP TOSHIBA DIP8 | T558AP.pdf | |
![]() | BMR6104513AR2F | BMR6104513AR2F ERICSSON SMD or Through Hole | BMR6104513AR2F.pdf | |
![]() | 66579-4 | 66579-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66579-4.pdf | |
![]() | 6091427 | 6091427 TB/ANSLEY SMD or Through Hole | 6091427.pdf | |
![]() | K7R320884MFC25 | K7R320884MFC25 SAM BGA | K7R320884MFC25.pdf | |
![]() | MAX9718FEBL-VMI | MAX9718FEBL-VMI MAXIM UCSP-9 | MAX9718FEBL-VMI.pdf |