창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCD8582CCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCD8582CCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCD8582CCA | |
| 관련 링크 | PCD858, PCD8582CCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F950G337MTAAM1Q | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.106" W (3.50mm x 2.70mm) | F950G337MTAAM1Q.pdf | |
![]() | AGN210A06 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210A06.pdf | |
![]() | 9028A | 9028A AAT TSOPJW-8 | 9028A.pdf | |
![]() | SSL-DSP5093SOC | SSL-DSP5093SOC LUMEX DIP | SSL-DSP5093SOC.pdf | |
![]() | TDC1114B7C1 | TDC1114B7C1 Raytheon CDIP | TDC1114B7C1.pdf | |
![]() | HPIXF1104BEBO1 | HPIXF1104BEBO1 INTEL BGA | HPIXF1104BEBO1.pdf | |
![]() | TNETD5800GNG200 | TNETD5800GNG200 TMS BGA | TNETD5800GNG200.pdf | |
![]() | TMS4027-15NL | TMS4027-15NL TI DIP | TMS4027-15NL.pdf | |
![]() | HD1-0165-5 | HD1-0165-5 HAR DIP24 | HD1-0165-5.pdf | |
![]() | TNPW08052700DT9 | TNPW08052700DT9 VISHAY SMD | TNPW08052700DT9.pdf | |
![]() | DS1342U+ | DS1342U+ Maxim SMD or Through Hole | DS1342U+.pdf |