창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCB8510-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCB8510-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCB8510-1 | |
| 관련 링크 | PCB85, PCB8510-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035AKT | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035AKT.pdf | |
![]() | 2100HT-1R5-H-RC | 1.5µH Shielded Toroidal Inductor 19.8A 3 mOhm Max Radial | 2100HT-1R5-H-RC.pdf | |
![]() | 741C083150JP | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | 741C083150JP.pdf | |
![]() | LT1032IN | LT1032IN LT SMD or Through Hole | LT1032IN.pdf | |
![]() | F12C15C | F12C15C MOSPEC TO-220 | F12C15C.pdf | |
![]() | PAM2305BJEADJ | PAM2305BJEADJ PAM QFN3X3-16L | PAM2305BJEADJ.pdf | |
![]() | SAA1056P | SAA1056P PHILIPS DIP16 | SAA1056P.pdf | |
![]() | 55A1131-24-2/6/9-9 | 55A1131-24-2/6/9-9 TYCO np | 55A1131-24-2/6/9-9.pdf | |
![]() | 25X40LNEG | 25X40LNEG Winbond SOP-8 | 25X40LNEG.pdf | |
![]() | BD82P55-QMPA | BD82P55-QMPA ORIGINAL BGA | BD82P55-QMPA.pdf | |
![]() | OCM242F-R1 | OCM242F-R1 OKI SOP | OCM242F-R1.pdf |