창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PC900V0NIPXF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PC900V0NSZXF Series | |
카탈로그 페이지 | 2769 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Sharp Microelectronics | |
계열 | OPIC™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 6µs, 3µs | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 50ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.1V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 15 V | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 425-2541-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PC900V0NIPXF | |
관련 링크 | PC900V0, PC900V0NIPXF 데이터 시트, Sharp Microelectronics 에이전트 유통 |
![]() | BMVK350ADA4R7ME60G | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | BMVK350ADA4R7ME60G.pdf | |
![]() | EEV-HB0J470R | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEV-HB0J470R.pdf | |
![]() | MB81C1001A-80P | MB81C1001A-80P FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C1001A-80P.pdf | |
![]() | BWP-22000uF/80V | BWP-22000uF/80V Marcon SMD or Through Hole | BWP-22000uF/80V.pdf | |
![]() | GRM39C0G010C50-500 | GRM39C0G010C50-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G010C50-500.pdf | |
![]() | MM54C922J/883QS(5962-8752101VA) | MM54C922J/883QS(5962-8752101VA) NSC DIP | MM54C922J/883QS(5962-8752101VA).pdf | |
![]() | CD4066BM96/3.9mm | CD4066BM96/3.9mm TI SMD or Through Hole | CD4066BM96/3.9mm.pdf | |
![]() | HQ-PACK208SD306 | HQ-PACK208SD306 FME SMD or Through Hole | HQ-PACK208SD306.pdf | |
![]() | PM100FHS060 | PM100FHS060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM100FHS060.pdf | |
![]() | HF70ACB453215 | HF70ACB453215 TDK SMD or Through Hole | HF70ACB453215.pdf | |
![]() | 179838-1 | 179838-1 TYCO SMD or Through Hole | 179838-1.pdf |