창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PC813 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2767 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Sharp Microelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 20% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 200% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 4µs, 5µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 35V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 425-1476-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PC823 | |
| 관련 링크 | PC8, PC823 데이터 시트, Sharp Microelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R8CDAEL | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R8CDAEL.pdf | |
![]() | FXO-LC736R-400 | 400MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736R-400.pdf | |
![]() | MMBZ5226B-HE3-18 | DIODE ZENER 3.3V 225MW SOT23-3 | MMBZ5226B-HE3-18.pdf | |
![]() | TNPU080530K0BZEN00 | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080530K0BZEN00.pdf | |
![]() | NTHS0805N01N5002JU | NTC Thermistor 50k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N01N5002JU.pdf | |
![]() | T2721 | T2721 TI SOP-8 | T2721.pdf | |
![]() | AD824ARZ-14-REEL7 (LF) | AD824ARZ-14-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | AD824ARZ-14-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | THCV218 | THCV218 THINE BGA | THCV218.pdf | |
![]() | VS1002D-L | VS1002D-L VLSI LQFP48 | VS1002D-L.pdf | |
![]() | M51451 | M51451 ORIGINAL DIP | M51451.pdf | |
![]() | R2O-16V221MG3 | R2O-16V221MG3 ELNA DIP | R2O-16V221MG3.pdf | |
![]() | MPX4200AP | MPX4200AP FreescaLe SMD or Through Hole | MPX4200AP.pdf |