창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC817XI2 PC817XP2 (B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC817XI2 PC817XP2 (B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC817XI2 PC817XP2 (B | |
| 관련 링크 | PC817XI2 PC8, PC817XI2 PC817XP2 (B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910GLAAC | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910GLAAC.pdf | |
![]() | 7M-12.288MEEQ-T | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MEEQ-T.pdf | |
![]() | RCP0603W10R0GS2 | RES SMD 10 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W10R0GS2.pdf | |
![]() | fi-se20p-hfe | fi-se20p-hfe HRS SMD or Through Hole | fi-se20p-hfe.pdf | |
![]() | NFM3DCC470U1H3 | NFM3DCC470U1H3 muRata 3216 | NFM3DCC470U1H3.pdf | |
![]() | TEESVD1V156M12R | TEESVD1V156M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1V156M12R.pdf | |
![]() | 25P32V7G | 25P32V7G ST SOP | 25P32V7G.pdf | |
![]() | 31-219 | 31-219 AMP SMD or Through Hole | 31-219.pdf | |
![]() | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309) | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309) KYOCERA SMD or Through Hole | CRB2A4E102JH(5ERAD08H1020309).pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP-4,HYNIX, | HY5DU561622FTP-4,HYNIX, HY SMD or Through Hole | HY5DU561622FTP-4,HYNIX,.pdf | |
![]() | GRM1851X1H272JA44D | GRM1851X1H272JA44D MURATA SMD | GRM1851X1H272JA44D.pdf |