창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC817B(PC817X2NIP0F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC817B(PC817X2NIP0F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC817B(PC817X2NIP0F) | |
| 관련 링크 | PC817B(PC817, PC817B(PC817X2NIP0F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1240-W-T1 | RES SMD 124 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1240-W-T1.pdf | |
![]() | AA002-02E | SENSORS MAGNETIC FIELD 8SOIC | AA002-02E.pdf | |
![]() | ADNS-3030 | ADNS-3030 AGILENT DIP | ADNS-3030.pdf | |
![]() | LT1021-10 | LT1021-10 LT DIP | LT1021-10.pdf | |
![]() | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP ORIGINAL BGA() | 215FLS3ATA11H (RS350L)9100IGP.pdf | |
![]() | TMP87CH21AF-2464 | TMP87CH21AF-2464 TOS QFP | TMP87CH21AF-2464.pdf | |
![]() | 1818-0264 | 1818-0264 MOSTEK DIP24 | 1818-0264.pdf | |
![]() | TLP251(D4) | TLP251(D4) TOSHIBA DIP-8 | TLP251(D4).pdf | |
![]() | RP1202-33GB/PB | RP1202-33GB/PB RICHPOWER SOT23-5 | RP1202-33GB/PB.pdf | |
![]() | T93YA-2KΩ | T93YA-2KΩ VISHAY SMD or Through Hole | T93YA-2KΩ.pdf | |
![]() | OAR5-R005FI | OAR5-R005FI TTE SMD or Through Hole | OAR5-R005FI.pdf | |
![]() | PN.14.1551REV01 | PN.14.1551REV01 CELLNET SMD28 | PN.14.1551REV01.pdf |