창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC123X2YU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC123X2YU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC123X2YU | |
관련 링크 | PC123, PC123X2YU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0BLAAP | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BLAAP.pdf | |
![]() | VJ1206Y101KXLAT5Z | 100pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101KXLAT5Z.pdf | |
![]() | MIN02-002EC121J-F | 120pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002EC121J-F.pdf | |
![]() | US22G681MSBPF | US22G681MSBPF HIT DIP | US22G681MSBPF.pdf | |
![]() | TLV320AIC12CDBTG4 | TLV320AIC12CDBTG4 TI TSSOP30 | TLV320AIC12CDBTG4.pdf | |
![]() | VL82C31025FC4 | VL82C31025FC4 vlsi SMD or Through Hole | VL82C31025FC4.pdf | |
![]() | EBLS4532-3R3K | EBLS4532-3R3K HONGYE 1812 | EBLS4532-3R3K.pdf | |
![]() | 160-40-320-00-001000 | 160-40-320-00-001000 MILL-MAX 20PositionThrough | 160-40-320-00-001000.pdf | |
![]() | DSP1-L2-DC3V | DSP1-L2-DC3V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP1-L2-DC3V.pdf | |
![]() | RFR60N06 | RFR60N06 HARRIS SMD or Through Hole | RFR60N06.pdf | |
![]() | TL375112R | TL375112R ORIGINAL SMD or Through Hole | TL375112R.pdf | |
![]() | TDA9552H | TDA9552H PHILIPS QFP | TDA9552H.pdf |