창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PC123(PC123FY8J00F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PC123(PC123FY8J00F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PC123(PC123FY8J00F) | |
관련 링크 | PC123(PC123, PC123(PC123FY8J00F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC1206JRNPOBBN561 | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN561.pdf | |
![]() | IHSM7832ER221L | 220µH Unshielded Inductor 1.1A 536 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER221L.pdf | |
![]() | RCWE0612R180JNEA | RES SMD 0.18 OHM 5% 1W 0612 | RCWE0612R180JNEA.pdf | |
![]() | STK65032II-J | STK65032II-J ORIGINAL SMD or Through Hole | STK65032II-J.pdf | |
![]() | BCM8152C1FB | BCM8152C1FB BROADCOM BGA | BCM8152C1FB.pdf | |
![]() | 4310R-T09-223LF | 4310R-T09-223LF BOURNS DIP | 4310R-T09-223LF.pdf | |
![]() | 234150420 | 234150420 MAXIM PLCC | 234150420.pdf | |
![]() | L1608-FH3N9S | L1608-FH3N9S TOKO SMD or Through Hole | L1608-FH3N9S.pdf | |
![]() | UPD27C1001AD-10 | UPD27C1001AD-10 NEC DIP | UPD27C1001AD-10.pdf | |
![]() | CYNSE70131-250BBC | CYNSE70131-250BBC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CYNSE70131-250BBC.pdf | |
![]() | BU-61580S2-110K | BU-61580S2-110K DDC DIP | BU-61580S2-110K.pdf |