창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBSS4330PA,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBSS4330PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 16/Sep/2014 Copper Bond Wire 27/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 3A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 300mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 270 @ 1A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 210MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UDFN, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-HUSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6409-2 934064272115 PBSS4330PA,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBSS4330PA,115 | |
| 관련 링크 | PBSS4330, PBSS4330PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | HCZ102KBCDD0KR | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HCZ102KBCDD0KR.pdf | |
![]() | MBB02070C2870DRP00 | RES 287 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2870DRP00.pdf | |
![]() | CMF60300R00BHEB | RES 300 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60300R00BHEB.pdf | |
![]() | 276928-C | 276928-C MOT SMD or Through Hole | 276928-C.pdf | |
![]() | RX3912G274JTA | RX3912G274JTA UNKNO SMD or Through Hole | RX3912G274JTA.pdf | |
![]() | AD301AN | AD301AN AD DIP8 | AD301AN.pdf | |
![]() | LP2992IM5-5.0+ | LP2992IM5-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LP2992IM5-5.0+.pdf | |
![]() | 65043-027 | 65043-027 FCI SMD or Through Hole | 65043-027.pdf | |
![]() | M38510/00108BCA | M38510/00108BCA EVQPQPS SMD or Through Hole | M38510/00108BCA.pdf | |
![]() | M3776AM8A-1A8GP | M3776AM8A-1A8GP RENESAS QFP100 | M3776AM8A-1A8GP.pdf | |
![]() | KMB015NS30QA | KMB015NS30QA KEC SOP8 | KMB015NS30QA.pdf | |
![]() | 8117-00 | 8117-00 Microsemi SOT-223 | 8117-00.pdf |