창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS4320T,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS4320T | |
제품 교육 모듈 | BISS Transistors | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 02/Sep/2013 Process Chg 18/Feb/2016 Release of 8 inch wafer 22/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 310mV @ 300mA, 3A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 1A, 2V | |
전력 - 최대 | 540mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4157-2 934056854215 PBSS4320T T/R PBSS4320T T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS4320T,215 | |
관련 링크 | PBSS432, PBSS4320T,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | STBB5B1 | STBB5B1 EIC SMA | STBB5B1.pdf | |
![]() | OP07GJ8 | OP07GJ8 LT DIP-8 | OP07GJ8.pdf | |
![]() | N74F27D | N74F27D PHILIPS SMD or Through Hole | N74F27D.pdf | |
![]() | RP103K151B | RP103K151B RICOH SMD or Through Hole | RP103K151B.pdf | |
![]() | IP2524BD-16 | IP2524BD-16 SML SOP-16 | IP2524BD-16.pdf | |
![]() | CXA1091P | CXA1091P ORIGINAL DIP | CXA1091P.pdf | |
![]() | 1500409WI | 1500409WI CATALYST SOP | 1500409WI.pdf | |
![]() | 752-081-472GP | 752-081-472GP CTS SMD or Through Hole | 752-081-472GP.pdf | |
![]() | HA35020-5 | HA35020-5 HAR DIP8 | HA35020-5.pdf | |
![]() | MEQ4-05151560 | MEQ4-05151560 ORIGINAL SMD or Through Hole | MEQ4-05151560.pdf | |
![]() | SC9270 | SC9270 ORIGINAL DIP | SC9270.pdf | |
![]() | 5CS/73-1K0-10% | 5CS/73-1K0-10% ATE SMD or Through Hole | 5CS/73-1K0-10%.pdf |