창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS306PZ,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS306PZ | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4.1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 100V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 325mV @ 410mA, 4.1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 2A, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-7284-2 934059054135 PBSS306PZ /T3 PBSS306PZ /T3-ND PBSS306PZ,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS306PZ,135 | |
관련 링크 | PBSS306, PBSS306PZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD0724KL | RES SMD 24K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0724KL.pdf | |
![]() | 55110-3H-01-E | Magnetic Hall Effect Switch Magnet, South Pole Digital Wire Leads with Connector Flange Mount | 55110-3H-01-E.pdf | |
![]() | NLV45T-027J-PF | NLV45T-027J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | NLV45T-027J-PF.pdf | |
![]() | 20037WR-06A00(YE) | 20037WR-06A00(YE) YEONHO CONNECTOR | 20037WR-06A00(YE).pdf | |
![]() | B0175104A | B0175104A RICOH BGA | B0175104A.pdf | |
![]() | DS3651 | DS3651 MOT SMD or Through Hole | DS3651.pdf | |
![]() | CF94653BPJ | CF94653BPJ TI QFP-100 | CF94653BPJ.pdf | |
![]() | D10XBJ10 | D10XBJ10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10XBJ10.pdf | |
![]() | B64290-L0048-X830 | B64290-L0048-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L0048-X830.pdf | |
![]() | MAX606ESA | MAX606ESA MAX SOP-8 | MAX606ESA.pdf | |
![]() | M74BCX238 | M74BCX238 MOTOROLA QFP | M74BCX238.pdf |