창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS303NZ,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBSS303NZ | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5.5A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 240mV @ 275mA, 5.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 2A, 2V | |
전력 - 최대 | 2W | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-7272-2 934059044135 PBSS303NZ /T3 PBSS303NZ /T3-ND PBSS303NZ,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBSS303NZ,135 | |
관련 링크 | PBSS303, PBSS303NZ,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
5AS330JADCA | 33pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AS330JADCA.pdf | ||
T543B106K025AHS1007280 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 100 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B106K025AHS1007280.pdf | ||
3362P-1-501 | 500 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3362P-1-501.pdf | ||
JAPAN0024HAK | JAPAN0024HAK TOSHIBA TSOP | JAPAN0024HAK.pdf | ||
7133SA35 | 7133SA35 IDT PLCC | 7133SA35.pdf | ||
5172G | 5172G ON SOP-8 | 5172G.pdf | ||
HPB-12M(3.96)W2460-12PSNTW0 | HPB-12M(3.96)W2460-12PSNTW0 HsuanMao SMD or Through Hole | HPB-12M(3.96)W2460-12PSNTW0.pdf | ||
BMC5706SKFB | BMC5706SKFB BROADCOM BGA | BMC5706SKFB.pdf | ||
A333J-5-DIP | A333J-5-DIP HF 11Y | A333J-5-DIP.pdf | ||
SID5514C16-A0 | SID5514C16-A0 SAMSUNG DIP24 | SID5514C16-A0.pdf | ||
CR54NP221KC | CR54NP221KC SUMIDA SMD or Through Hole | CR54NP221KC.pdf | ||
HSMD-C177 | HSMD-C177 AVAGO SMD or Through Hole | HSMD-C177.pdf |