창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBM3970/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBM3970/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBM3970/1 | |
| 관련 링크 | PBM39, PBM3970/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS10 1K F | RES CHAS MNT 1K OHM 1% 10W | HS10 1K F.pdf | |
![]() | P51-200-S-D-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-D-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 2450R90020510 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R90020510.pdf | |
![]() | IXCP50MAC | IXCP50MAC IXYS TO220-3 | IXCP50MAC.pdf | |
![]() | FGA-002BFRCE | FGA-002BFRCE ORIGINAL QFP | FGA-002BFRCE.pdf | |
![]() | S19MN02GP30TFP020 | S19MN02GP30TFP020 SPANSION TSOP-48 | S19MN02GP30TFP020.pdf | |
![]() | K4B2G0846A-HCH9 | K4B2G0846A-HCH9 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846A-HCH9.pdf | |
![]() | UPD6126AG-521 | UPD6126AG-521 NEC SOP-28 | UPD6126AG-521.pdf | |
![]() | LP3917RL-M/NOPB | LP3917RL-M/NOPB NSC QFN49 | LP3917RL-M/NOPB.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB0T00 | K4H1G0838A-UCB0T00 SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0838A-UCB0T00.pdf | |
![]() | P4C1682-20DM | P4C1682-20DM GECPLESSEY CDIP24 | P4C1682-20DM.pdf |