창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBLS2021D,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PBLS2021D | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN 사전 바이어싱, 1 PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA, 1.8A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V, 20V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 2.2k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 20mA, 5V / 200 @ 1A, 2V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA / 210mV @ 100mA, 1.8A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA, 100nA | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
전력 - 최대 | 760mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12672-2 934061573115 PBLS2021D,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PBLS2021D,115 | |
관련 링크 | PBLS202, PBLS2021D,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | C1812C226M4R2CTU | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | C1812C226M4R2CTU.pdf | |
![]() | AAT1140IGV-1.5-T1 | AAT1140IGV-1.5-T1 AAT SMD or Through Hole | AAT1140IGV-1.5-T1.pdf | |
![]() | HC1H478M22040HC159 | HC1H478M22040HC159 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1H478M22040HC159.pdf | |
![]() | Y615W | Y615W ORIGINAL SMD or Through Hole | Y615W.pdf | |
![]() | NCP303LSN49T1G-ON | NCP303LSN49T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP303LSN49T1G-ON.pdf | |
![]() | V86999CC3WE | V86999CC3WE INTERSIL PLCC28 | V86999CC3WE.pdf | |
![]() | ZK30A600V | ZK30A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK30A600V.pdf | |
![]() | 2SB772-AZ PAM | 2SB772-AZ PAM ORIGINAL TO-126 | 2SB772-AZ PAM.pdf | |
![]() | RM104-01 | RM104-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM104-01.pdf | |
![]() | SLI-580DT3FXR | SLI-580DT3FXR ROHM SMD LED | SLI-580DT3FXR.pdf | |
![]() | L-602GD | L-602GD PARA SMD or Through Hole | L-602GD.pdf |