창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3858N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3858N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3858N | |
관련 링크 | PBL3, PBL3858N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-135.6-12-5PX-TR | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135.6-12-5PX-TR.pdf | |
![]() | RG2012P-1690-B-T5 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1690-B-T5.pdf | |
![]() | FLL120*1 MRF21030*2 | FLL120*1 MRF21030*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLL120*1 MRF21030*2.pdf | |
![]() | LC1D0610B7N | LC1D0610B7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1D0610B7N.pdf | |
![]() | S10122PBIB | S10122PBIB AMCC NA | S10122PBIB.pdf | |
![]() | C2797G | C2797G NEC SSOP | C2797G.pdf | |
![]() | M09WPP-1PN-E | M09WPP-1PN-E TCL DIP | M09WPP-1PN-E.pdf | |
![]() | COP888CF-TVB/N | COP888CF-TVB/N NSC PLCC | COP888CF-TVB/N.pdf | |
![]() | GLZ18C T/R | GLZ18C T/R PANJIT SMD or Through Hole | GLZ18C T/R.pdf | |
![]() | R8J73260BGZV | R8J73260BGZV RENESAS SMD or Through Hole | R8J73260BGZV.pdf | |
![]() | PPC750GLECB2H33T | PPC750GLECB2H33T IBM BGA | PPC750GLECB2H33T.pdf | |
![]() | T3612 | T3612 N/A NA | T3612.pdf |