창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3766-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3766-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3766-2 | |
관련 링크 | PBL37, PBL3766-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-4.000MAHE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAHE-T.pdf | ||
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![]() | BCM2033KFB | BCM2033KFB BROADCOM BGA | BCM2033KFB.pdf | |
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![]() | LTLM234 | LTLM234 LT SOP8 | LTLM234.pdf | |
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![]() | LT1634BCM8-2.5 | LT1634BCM8-2.5 LT MSOP | LT1634BCM8-2.5.pdf | |
![]() | EPM7256T1144-10 | EPM7256T1144-10 ORIGINAL BGA | EPM7256T1144-10.pdf | |
![]() | PIC30F2010-20I/SP | PIC30F2010-20I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F2010-20I/SP.pdf | |
![]() | EW31244(SL7QV) | EW31244(SL7QV) INTEL BGA | EW31244(SL7QV).pdf | |
![]() | UES1V3R3MDM | UES1V3R3MDM NICHICON DIP | UES1V3R3MDM.pdf |