창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBL3762 R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBL3762 R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBL3762 R1 | |
관련 링크 | PBL376, PBL3762 R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500XXAST | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXAST.pdf | |
![]() | IRF9952PBF | MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC | IRF9952PBF.pdf | |
![]() | AT0805BRD07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07118KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-2370-D-T5 | RES SMD 237 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2370-D-T5.pdf | |
![]() | IMPA731278 | IMPA731278 AT SOT323-6 | IMPA731278.pdf | |
![]() | TISP4095M3BJR | TISP4095M3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4095M3BJR.pdf | |
![]() | A8104SDG | A8104SDG M-TEK SOP8 | A8104SDG.pdf | |
![]() | R143603 | R143603 RAD SMD or Through Hole | R143603.pdf | |
![]() | 250BXA33M12.5X20 | 250BXA33M12.5X20 RUBYCON DIP | 250BXA33M12.5X20.pdf | |
![]() | C0805-8P | C0805-8P TDK SMD or Through Hole | C0805-8P.pdf | |
![]() | SFH610A2 | SFH610A2 VISHAY SMD or Through Hole | SFH610A2.pdf | |
![]() | XC4013E/PQ240 | XC4013E/PQ240 XC QFP | XC4013E/PQ240.pdf |