창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBJ321611T-121Y-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBJ321611T-121Y-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBJ321611T-121Y-N | |
관련 링크 | PBJ321611T, PBJ321611T-121Y-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1E183MELB | 18000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1E183MELB.pdf | ||
![]() | USF1C330MDD1TP | 33µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | USF1C330MDD1TP.pdf | |
![]() | 416F50035ADR | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ADR.pdf | |
RSMF12JT5R60 | RES MO 1/2W 5.6OHM 5% AXL | RSMF12JT5R60.pdf | ||
![]() | 28F128L18B | 28F128L18B INTEL BGA | 28F128L18B.pdf | |
![]() | XC2V6000-6BFG957C | XC2V6000-6BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6BFG957C.pdf | |
![]() | MSM83C154V-F09GS-2K | MSM83C154V-F09GS-2K ORIGINAL QFP | MSM83C154V-F09GS-2K.pdf | |
![]() | KPS-5130PD7C | KPS-5130PD7C ORIGINAL SMD | KPS-5130PD7C.pdf | |
![]() | DD05CH050C500 | DD05CH050C500 MURATA SMD or Through Hole | DD05CH050C500.pdf | |
![]() | UPD703030BYGF-M01-3BA | UPD703030BYGF-M01-3BA NEC QFP | UPD703030BYGF-M01-3BA.pdf | |
![]() | UPA2013T | UPA2013T PHILIPS SOP16 | UPA2013T.pdf |