창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBJ160808T-800Y-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBJ160808T-800Y-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBJ160808T-800Y-N | |
관련 링크 | PBJ160808T, PBJ160808T-800Y-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603Y103KXAAP | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y103KXAAP.pdf | ||
025103.5NAT6L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 025103.5NAT6L.pdf | ||
ZUMTS17NTA | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 | ZUMTS17NTA.pdf | ||
RT2512CKB0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0747R5L.pdf | ||
BGA2011 T/R | BGA2011 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2011 T/R.pdf | ||
TE28F008S3150-3V | TE28F008S3150-3V INTEL TSSOP | TE28F008S3150-3V.pdf | ||
TG-07 | TG-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-07.pdf | ||
S1L50992F22J200 | S1L50992F22J200 EPSON QFP | S1L50992F22J200.pdf | ||
XCV300-4FGG456C | XCV300-4FGG456C XILINX BGA | XCV300-4FGG456C.pdf | ||
QX6208 | QX6208 QX SMD or Through Hole | QX6208.pdf | ||
DTB114EC | DTB114EC ROHM SOT-323 | DTB114EC.pdf |