창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBHV9540Z,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PBHV9540Z | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 320mV @ 100mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 300mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.45W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 30MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6385-2 934063483115 PBHV9540Z,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PBHV9540Z,115 | |
| 관련 링크 | PBHV954, PBHV9540Z,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XL20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XL20M00000.pdf | |
![]() | CRCW121853R6FKEK | RES SMD 53.6 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121853R6FKEK.pdf | |
![]() | 16LE-04R | 16LE-04R GROUP-TEK DIP | 16LE-04R.pdf | |
![]() | 47C203M-1BO9 | 47C203M-1BO9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47C203M-1BO9.pdf | |
![]() | HZ6A3TA-E | HZ6A3TA-E Renesas DO-35 | HZ6A3TA-E.pdf | |
![]() | RT8867 | RT8867 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8867.pdf | |
![]() | C818C | C818C NEC DIP8 | C818C.pdf | |
![]() | 36509-0002 | 36509-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 36509-0002.pdf | |
![]() | MM9561-UA | MM9561-UA ORIGINAL PGA | MM9561-UA.pdf | |
![]() | BO12864BBNHB$ | BO12864BBNHB$ BOLYMIN SMD or Through Hole | BO12864BBNHB$.pdf | |
![]() | SP3-AQ2 | SP3-AQ2 FIS SMD or Through Hole | SP3-AQ2.pdf |