창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBGA23BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBGA23BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBGA23BD | |
관련 링크 | PBGA, PBGA23BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D110KXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXPAC.pdf | ||
CRA04S043200RJTD | RES ARRAY 2 RES 200 OHM 0404 | CRA04S043200RJTD.pdf | ||
FSTS3125 | FSTS3125 FAI SOP-16 | FSTS3125.pdf | ||
MC54HC107AJ | MC54HC107AJ MOT CDIP | MC54HC107AJ.pdf | ||
KA0429A01 | KA0429A01 SAMSUNG SO16 | KA0429A01.pdf | ||
LTL-1CHY-041 | LTL-1CHY-041 LITE-ON SMD or Through Hole | LTL-1CHY-041.pdf | ||
SL1TE30mRJ | SL1TE30mRJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TE30mRJ.pdf | ||
XC2S150TM-5CFG456AFP | XC2S150TM-5CFG456AFP XILINX BGA | XC2S150TM-5CFG456AFP.pdf | ||
MI-6514-915 | MI-6514-915 HARRIS CDIP | MI-6514-915.pdf | ||
NES-7575W3C | NES-7575W3C ORIGINAL SMD or Through Hole | NES-7575W3C.pdf | ||
PT134001 | PT134001 YCL SIP13 | PT134001.pdf | ||
AIC1721-50PZ | AIC1721-50PZ ORIGINAL TO-92 | AIC1721-50PZ.pdf |