창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBGA225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBGA225 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBGA225 | |
| 관련 링크 | PBGA, PBGA225 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886R1H4R0CZ01D | 4pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H4R0CZ01D.pdf | |
![]() | 416F240X2ITR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ITR.pdf | |
![]() | 741C083272JP | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 0804 | 741C083272JP.pdf | |
![]() | H723A | H723A HAR SOP8 | H723A.pdf | |
![]() | TLC2274MD | TLC2274MD TI SOP14 | TLC2274MD.pdf | |
![]() | TMS27020-25 | TMS27020-25 TM DIP | TMS27020-25.pdf | |
![]() | GS3750474001R | GS3750474001R GLOBE SMD or Through Hole | GS3750474001R.pdf | |
![]() | UPD81289GD | UPD81289GD NEC QFP208 | UPD81289GD.pdf | |
![]() | AD477SRI | AD477SRI ADI SMD or Through Hole | AD477SRI.pdf | |
![]() | FYL-3004ED1L | FYL-3004ED1L Foryard 2009 | FYL-3004ED1L.pdf | |
![]() | IXCD6006-18 | IXCD6006-18 IXYS SOP-18 | IXCD6006-18.pdf | |
![]() | RTT03562JTP | RTT03562JTP RALEC SMD or Through Hole | RTT03562JTP.pdf |