창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PBA31308V1.01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PBA31308V1.01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PBA31308V1.01 | |
관련 링크 | PBA3130, PBA31308V1.01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504A5337M87 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 410 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A5337M87.pdf | |
![]() | R200CH20F2HO | R200CH20F2HO FUJI SMD or Through Hole | R200CH20F2HO.pdf | |
![]() | HY27U081G2ATPCB | HY27U081G2ATPCB HY SOP | HY27U081G2ATPCB.pdf | |
![]() | SAA6752HS/102 | SAA6752HS/102 IC QFP | SAA6752HS/102.pdf | |
![]() | MSM5100(CP9-V2180-7) | MSM5100(CP9-V2180-7) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5100(CP9-V2180-7).pdf | |
![]() | RH-1X0295AWZZ | RH-1X0295AWZZ SHARP QFP | RH-1X0295AWZZ.pdf | |
![]() | TLP284-4(TP,PF) | TLP284-4(TP,PF) TOSHIBA SOP16 | TLP284-4(TP,PF).pdf | |
![]() | 1131N251D-TR-F | 1131N251D-TR-F RICOH SOT-23-5 | 1131N251D-TR-F.pdf | |
![]() | PIC16C624/S | PIC16C624/S MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C624/S.pdf | |
![]() | ZMM33D2 | ZMM33D2 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | ZMM33D2.pdf | |
![]() | G4PC50 | G4PC50 IR TO-247AC | G4PC50.pdf | |
![]() | MMBT3906-ZA | MMBT3906-ZA ORIGINAL SOT-23 | MMBT3906-ZA.pdf |