창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PB5000008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | PECL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 88mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PB5000008 | |
| 관련 링크 | PB500, PB5000008 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | 600S1R5AT250XT | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S1R5AT250XT.pdf | |
| FK18X7R2A103K | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R2A103K.pdf | ||
![]() | MPI2520R1-2R2-R | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 2.3A 90 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MPI2520R1-2R2-R.pdf | |
![]() | CMF654K7000FKR6 | RES 4.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K7000FKR6.pdf | |
![]() | 2450DM40A1575E | DIPLEXER MODULE | 2450DM40A1575E.pdf | |
![]() | 59135-2-V-01-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59135-2-V-01-F.pdf | |
![]() | TMZ1414-4A | TMZ1414-4A TOSHIBA SMD or Through Hole | TMZ1414-4A.pdf | |
![]() | T530X107K020AS | T530X107K020AS KEMET SMD | T530X107K020AS.pdf | |
![]() | DAC8248FPZ | DAC8248FPZ AD 24-LeadPDIP | DAC8248FPZ.pdf | |
![]() | PIC16F74-E/P | PIC16F74-E/P MICROCHIP dip sop | PIC16F74-E/P.pdf | |
![]() | MKP61-275VAC-104-M | MKP61-275VAC-104-M XIAMEN-FA N A | MKP61-275VAC-104-M.pdf | |
![]() | MAX648ACPA/BCPA | MAX648ACPA/BCPA MAXIM DIP-8 | MAX648ACPA/BCPA.pdf |