창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PB0805YG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PB0805YG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PB0805YG | |
| 관련 링크 | PB08, PB0805YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82733F2112B1 | 47mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 804 mOhm (Typ) | B82733F2112B1.pdf | |
![]() | 1638R-04G | 330µH Unshielded Molded Inductor 136mA 12 Ohm Max Axial | 1638R-04G.pdf | |
![]() | RG1608P-5902-B-T5 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-5902-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55274K00CER6 | RES 274K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55274K00CER6.pdf | |
![]() | 216-0709003 A11 | 216-0709003 A11 AMD/ATI BGA | 216-0709003 A11.pdf | |
![]() | MA117 | MA117 N/A DIP | MA117.pdf | |
![]() | MT4S300T | MT4S300T TOSHIBA TESQ | MT4S300T.pdf | |
![]() | CE9908 | CE9908 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE9908.pdf | |
![]() | MIG25Q901H(904H)(906H) | MIG25Q901H(904H)(906H) TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG25Q901H(904H)(906H).pdf | |
![]() | 393.250M | 393.250M ORIGINAL fuse | 393.250M.pdf | |
![]() | FMLG28L | FMLG28L ORIGINAL TO-220 | FMLG28L.pdf | |
![]() | G96-209-b1 | G96-209-b1 NVIDIA BGA | G96-209-b1.pdf |