창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PB-0100CCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PB-0100CCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PB-0100CCC | |
관련 링크 | PB-010, PB-0100CCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24012ITR | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ITR.pdf | |
![]() | RC0603FR-0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0716R9L.pdf | |
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![]() | DSEI30-02A | DSEI30-02A IXYS TO-247 | DSEI30-02A.pdf | |
![]() | 89890-3483 | 89890-3483 MOLEX SMD or Through Hole | 89890-3483.pdf | |
![]() | 571066-1 | 571066-1 NS SMD or Through Hole | 571066-1.pdf | |
![]() | SG3525N * | SG3525N * MOT DIP | SG3525N *.pdf | |
![]() | SN8951X01-TO | SN8951X01-TO SAMSUNG QFP | SN8951X01-TO.pdf | |
![]() | ADCMP573BCPZ-R2 | ADCMP573BCPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADCMP573BCPZ-R2.pdf | |
![]() | CMI9761A (CMEDIA). | CMI9761A (CMEDIA). CMEDIA QFP | CMI9761A (CMEDIA)..pdf | |
![]() | AQS221FR | AQS221FR M SOP | AQS221FR.pdf |