창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E9880BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 988 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E9880BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E9, PAT0805E9880BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 600L220FW200T | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L220FW200T.pdf | |
![]() | B37871K5122J070 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5122J070.pdf | |
![]() | C907U180JYSDAAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JYSDAAWL35.pdf | |
![]() | CRCW060310K0JNEAHP | RES SMD 10K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW060310K0JNEAHP.pdf | |
![]() | HG-UY9X-10W | HG-UY9X-10W HG SMD or Through Hole | HG-UY9X-10W.pdf | |
![]() | MSP430FG438 | MSP430FG438 TI SMD or Through Hole | MSP430FG438.pdf | |
![]() | 926301-3 | 926301-3 ORIGINAL NA | 926301-3.pdf | |
![]() | K4F160811D-FC60 | K4F160811D-FC60 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811D-FC60.pdf | |
![]() | KFD2-STC4-EX1 | KFD2-STC4-EX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KFD2-STC4-EX1.pdf | |
![]() | LQ035Q7DH02FSHARP | LQ035Q7DH02FSHARP SHARPLCD-EL SMD or Through Hole | LQ035Q7DH02FSHARP.pdf | |
![]() | TC4081BE | TC4081BE TOS DIP | TC4081BE.pdf | |
![]() | CURA157-G | CURA157-G COMCHIP DO-214AC | CURA157-G.pdf |