창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E7412BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 74.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E7412BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E7, PAT0805E7412BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A0620P55 | F3SJ-A0620P55 | F3SJ-A0620P55.pdf | |
![]() | C1812P104K5XRC | C1812P104K5XRC KEMET SMD or Through Hole | C1812P104K5XRC.pdf | |
![]() | 74AHC14D+118 | 74AHC14D+118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC14D+118.pdf | |
![]() | 2N5346 | 2N5346 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5346.pdf | |
![]() | SST12LP14E | SST12LP14E ORIGINAL SMD or Through Hole | SST12LP14E.pdf | |
![]() | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57) | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57) HRS SMD | DF17B(3.0)-30DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | BSS80C E6327 | BSS80C E6327 SIEMENS SOT23 | BSS80C E6327.pdf | |
![]() | M36LOR705OT5ZAQFS4 | M36LOR705OT5ZAQFS4 ST BGA | M36LOR705OT5ZAQFS4.pdf | |
![]() | SN74CC384DBR | SN74CC384DBR TI SSOP-24 | SN74CC384DBR.pdf | |
![]() | TD1316/IH | TD1316/IH ORIGINAL SMD or Through Hole | TD1316/IH.pdf | |
![]() | 82820 | 82820 INTEL BGA | 82820.pdf | |
![]() | CE0401G44CCB000RB82 | CE0401G44CCB000RB82 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0401G44CCB000RB82.pdf |