창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E6261BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.26k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0805E6261BST1 | |
관련 링크 | PAT0805E6, PAT0805E6261BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | 416F37033ALT | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ALT.pdf | |
![]() | ECH8693R-TL-W | MOSFET 2N-CH 24V 14A SOT-28 | ECH8693R-TL-W.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2610 | RES SMD 261 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2610.pdf | |
![]() | AM2732A--250DMB | AM2732A--250DMB AMD CDIP | AM2732A--250DMB.pdf | |
![]() | TA00020160001 | TA00020160001 AMPHENOL SMD or Through Hole | TA00020160001.pdf | |
![]() | RV3-6.3V221MF80-R2 | RV3-6.3V221MF80-R2 ELNA SMD | RV3-6.3V221MF80-R2.pdf | |
![]() | RMC002/20424-21P | RMC002/20424-21P ROCKWELL QFP | RMC002/20424-21P.pdf | |
![]() | OPA742G23 | OPA742G23 OPTEK ROHS | OPA742G23.pdf | |
![]() | FCB20N60F | FCB20N60F FAIRC TO-263(D2PAK) | FCB20N60F.pdf | |
![]() | PIC24F08KA101-I/P | PIC24F08KA101-I/P Microchip PDIP | PIC24F08KA101-I/P.pdf | |
![]() | B93M-03 | B93M-03 FUJI TO-220 | B93M-03.pdf | |
![]() | 63YXA1000MEFC(16X25) | 63YXA1000MEFC(16X25) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 63YXA1000MEFC(16X25).pdf |