창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E3052BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E3052BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E3, PAT0805E3052BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | Y1636300R000T0R | RES SMD 300 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636300R000T0R.pdf | |
![]() | 8N2-10%-50V-1206 | 8N2-10%-50V-1206 MAJOR SMD or Through Hole | 8N2-10%-50V-1206.pdf | |
![]() | 593D477X9004D2WE3 | 593D477X9004D2WE3 Vishay SMD | 593D477X9004D2WE3.pdf | |
![]() | ISL23710UIU10Z | ISL23710UIU10Z Intersil SMD or Through Hole | ISL23710UIU10Z.pdf | |
![]() | NEC8436XD | NEC8436XD NEC DIP-16 | NEC8436XD.pdf | |
![]() | 2SA808 | 2SA808 SK TO-220 | 2SA808.pdf | |
![]() | D9150 | D9150 ORIGINAL QFN | D9150.pdf | |
![]() | RB40-122K-RC | RB40-122K-RC ALLIED DIP | RB40-122K-RC.pdf | |
![]() | DS1318E+TR | DS1318E+TR DALLAS ORIGINAL | DS1318E+TR.pdf | |
![]() | HY531000AS-60 | HY531000AS-60 HYNIX TSOP | HY531000AS-60.pdf | |
![]() | LGK1509-1501FC | LGK1509-1501FC SMK SMD or Through Hole | LGK1509-1501FC.pdf | |
![]() | PEEL18CV8PC25 | PEEL18CV8PC25 ICT DIP | PEEL18CV8PC25.pdf |