창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E2643BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 264k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E2643BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E2, PAT0805E2643BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | FFB36C0395K-- | 3.9µF Film Capacitor 150V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.224" L x 0.681" W (31.10mm x 17.30mm) | FFB36C0395K--.pdf | |
![]() | BCV29E-6327 | BCV29E-6327 SIE SO-89 | BCV29E-6327.pdf | |
![]() | MAX6769-TAZD1 | MAX6769-TAZD1 SIRENZA QFN16 | MAX6769-TAZD1.pdf | |
![]() | LA262B/DBK-S3-PF | LA262B/DBK-S3-PF LIGITEK ROHS | LA262B/DBK-S3-PF.pdf | |
![]() | UGN3174 | UGN3174 Allegro SIP-3 | UGN3174.pdf | |
![]() | MAX1249BEPE | MAX1249BEPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1249BEPE.pdf | |
![]() | 2DW61 | 2DW61 ORIGINAL ED | 2DW61.pdf | |
![]() | KIA2595F12 | KIA2595F12 KEC SMD or Through Hole | KIA2595F12.pdf | |
![]() | LM3485MMX MSOP-8 NS RoHS | LM3485MMX MSOP-8 NS RoHS ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3485MMX MSOP-8 NS RoHS.pdf | |
![]() | 39291087 | 39291087 Molex SMD or Through Hole | 39291087.pdf | |
![]() | 25D561KJ | 25D561KJ RUILON DIP | 25D561KJ.pdf |