창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1643BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 164k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1643BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1643BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 2900387 | RELAY SOLID STATE | 2900387.pdf | |
![]() | RG3216P-82R5-B-T1 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-82R5-B-T1.pdf | |
![]() | IFQ5-0002 | IFQ5-0002 ORIGINAL BGA | IFQ5-0002.pdf | |
![]() | D222ERW | D222ERW Micropower SIP | D222ERW.pdf | |
![]() | TLP176G-TPR | TLP176G-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP176G-TPR.pdf | |
![]() | ND012/81AY-01A | ND012/81AY-01A TTI SMD or Through Hole | ND012/81AY-01A.pdf | |
![]() | ADM3417JR | ADM3417JR AD SOP8 | ADM3417JR.pdf | |
![]() | S80C32 | S80C32 INTEL QFP44 | S80C32.pdf | |
![]() | S-8520E33MC-BJST2G | S-8520E33MC-BJST2G SEIKO SOT-153 | S-8520E33MC-BJST2G.pdf | |
![]() | HIF3FB-10PA-2.54DSA | HIF3FB-10PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3FB-10PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | PS2003B | PS2003B NEC D S | PS2003B.pdf | |
![]() | NF-7025-630-N-A2 | NF-7025-630-N-A2 nviDIA BGA | NF-7025-630-N-A2.pdf |