창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0805E1401BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0805E1401BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0805E1, PAT0805E1401BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ERZ-E10F391 | VARISTOR 390V 4.5KA DISC 11.5MM | ERZ-E10F391.pdf | |
![]() | MS865C10 | MS865C10 FUJI TFP | MS865C10.pdf | |
![]() | NTH5G20P42B103J07TE | NTH5G20P42B103J07TE MURATA SMD | NTH5G20P42B103J07TE.pdf | |
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![]() | KM416C1200BT-L6 | KM416C1200BT-L6 SEC TSSOP | KM416C1200BT-L6.pdf | |
![]() | AD5381BST-5 | AD5381BST-5 AD QFP | AD5381BST-5.pdf | |
![]() | HT813GP | HT813GP HOLTEK SMD or Through Hole | HT813GP.pdf | |
![]() | UPD6461GS-947-E1 | UPD6461GS-947-E1 NEC SSOP-20 | UPD6461GS-947-E1.pdf | |
![]() | XC2V60005FF1517C | XC2V60005FF1517C XILINX SOP | XC2V60005FF1517C.pdf | |
![]() | ES1GR2 | ES1GR2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | ES1GR2.pdf | |
![]() | TC4066BFN(ELP | TC4066BFN(ELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4066BFN(ELP.pdf | |
![]() | HG51D291FE | HG51D291FE HITACHI TQFP | HG51D291FE.pdf |