창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E7590BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 759 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E7590BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E7, PAT0603E7590BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | HS8108 | HS8108 ORIGINAL DIP-20 | HS8108.pdf | |
![]() | SH4011100YAB | SH4011100YAB ABC SMD | SH4011100YAB.pdf | |
![]() | AS2815-3.3AT | AS2815-3.3AT AS TO-263 | AS2815-3.3AT.pdf | |
![]() | SMTE3-01E | SMTE3-01E FUJISOKU SMD or Through Hole | SMTE3-01E.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3304^ | KTR18EZPF3304^ Rohm SMD or Through Hole | KTR18EZPF3304^.pdf | |
![]() | DD106-999B222K50 | DD106-999B222K50 MURATA SMD or Through Hole | DD106-999B222K50.pdf | |
![]() | BA25BCOW T | BA25BCOW T ROHM SMD or Through Hole | BA25BCOW T.pdf | |
![]() | SPG8640BN/AN | SPG8640BN/AN ORIGINAL DIP-16 | SPG8640BN/AN.pdf | |
![]() | CBC20K00030WDP15011VR | CBC20K00030WDP15011VR ITT SMD or Through Hole | CBC20K00030WDP15011VR.pdf | |
![]() | 183-009-213R531 | 183-009-213R531 NORCOMP SMD or Through Hole | 183-009-213R531.pdf | |
![]() | 100321DMQB | 100321DMQB NS CDIP | 100321DMQB.pdf |