창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E59R0BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E59R0BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E59R0BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | XG-1000CB 75.0000M-CBL6 | 75MHz CMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | XG-1000CB 75.0000M-CBL6.pdf | |
![]() | RC0805FR-0727RL | RES SMD 27 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0727RL.pdf | |
![]() | MCR25JZHF5900 | RES SMD 590 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF5900.pdf | |
![]() | 2SC2954-T1 | 2SC2954-T1 NEC SOT-89 | 2SC2954-T1.pdf | |
![]() | X_4S_8MHZ_1 | X_4S_8MHZ_1 CRY SMD or Through Hole | X_4S_8MHZ_1.pdf | |
![]() | 16TWL22M-SS1-5X11 | 16TWL22M-SS1-5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16TWL22M-SS1-5X11.pdf | |
![]() | CMC101 | CMC101 HONEYWELL SMD or Through Hole | CMC101.pdf | |
![]() | MC33603AP1 | MC33603AP1 MC DIP8 | MC33603AP1.pdf | |
![]() | MSP430V271IPMR | MSP430V271IPMR TI QFP | MSP430V271IPMR.pdf | |
![]() | TLV5625 | TLV5625 TI SOP8 | TLV5625.pdf | |
![]() | 35273-0310 | 35273-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 35273-0310.pdf | |
![]() | MPL 5..60A 55℃ | MPL 5..60A 55℃ MURR SMD or Through Hole | MPL 5..60A 55℃.pdf |